撰文/樊語婕
2022年台灣上市櫃半導體產業產值高達1,748億美元，半導體產業匯聚的護國群山企業成為眾人搶進的夢幻職場！想要進入半導體產業工作，必須具備紮實的專業即戰力，就讀長庚大學工學院研究所能夠提前學習前瞻領域、了解產業上中下游生態、在無塵室實作操作先進設備，並且透過產學合作搶先實習，成為最具競爭優勢的搶手人才，在未來的醫電、5G、自駕車、AI……等前瞻應用領域發揮專長！
全球晶片荒，台灣半導體產業人才缺口擴大，長庚大學工學院共設有六系，其中電機工程學系、電子工程學系、化工與材料工程學系研究所是半導體產業人才的最佳搖籃，已有不少畢業生進入台積電、聯電、力積電、家登機密等知名企業就業，也有學生獲得美國Intel（英特爾）延攬。
進入長庚工學院 接軌半導體專業
半導體產業分為上中下游，上游為IC設計，中下游包括製造、封測、傳載等。長庚大學電機工程學系主任林炆標說明，電機所專業培育聚焦在上游的IC設計，學生具備IC基本觀念、設計、製造等完整專業與系統整合能力，應用領域包括通訊、資通訊、醫電、5G等領域的通訊IC、醫電檢測IC、AI相關IC設計，未來成為IC設計工程師、系統整合工程師。
化材所為化工與材料雙主修，聚焦於材料製程、綠色製程、生化科技專業，主要在半導體產業中下游發揮，長庚大學化工與材料工程學系主任邱方遒進一步說明，學生能夠深入半導體產業中下游製程相的材料，包括前段薄膜，中段光罩蝕刻、清洗，下游封裝晶片、檢測、設備調整等，未來成為先進材料研發工程師。
電子所所學涵蓋電子元件製程與材料、研發與設計電晶體、製程整合、電性分析等專業，長庚大學電子工程學系主任張睿達舉例說明，例如確保電性符合電路需求、為電晶體制定設計準則規範等，訓練學生了解設計準則以進行大規模的晶片設計，例如應用於測試車用電子可靠度，了解晶片使用年限，確保汽車性能與駕駛安全，未來可成為IC設計工程師、元件工程師、製程整合工程師。
育才優勢：實作、設備、產業接軌
有鑑於半導體產業鏈龐大、上中下游分工細膩的特性，長庚電子所提供半導體實作場域，全配備矽製程無塵室與半導體製程訓練，涵蓋奈米材料、智慧晶片、光電、綠能、生醫、無線電的設計、模擬及量測設備，帶領學生掌握電動車用功率元件、第三代半導體高耗能等先進領域，提前進行垂直整合訓練。
電機所則帶領學生深入自駕車、高速運算、5G、6G等前瞻領域，由老師的實務經驗加乘中華電信、聯電、廣達等產業龍頭技術，並設有教育部示範基地(5G/B5G行動通訊實驗室)，全國僅長庚與陽明交大設置，為學生提供垂直應用場域，為未來半導體產業就業加值。
化材所除了開設生醫、高等反應等多元課程， 並斥資千萬購入場發射掃描式電子顯微鏡、高階X光設備，學生在校就能善用儀器進行材料結構分析、表面分析等訓練，對於進入半導體產業大大加分。
碩士加值能力 養成整合型人才
半導體屬於先進且快速發展的產業，對於人才的素質要求甚高，大學學歷大多僅能擔任助理工程師從事操作型工作，發展與視野受限，碩士學位已成為半導體人才的必備。就讀研究所不僅能夠具備領域知識(Domain Know-how)，在半導體產業站穩職涯專業地位，成為一名優秀的工程師，未來想朝向管理職發展，也能夠就讀長庚大MBA，進入國際投資銀行、麥肯錫等管理顧問公司，升級成為年薪上看千萬的產業分析師。
綜觀半導體產業鏈，記憶體晶片占全球晶片產值約三分之一，卻是台灣的弱項，因應記憶體處理器(Processor In Memory；PIM)等處理器與記憶體整合趨勢，長庚大學工學院去年成立「記憶體專業學程碩士班」，攜手旺宏電子，南亞科技，晶豪科技，鈺創科技等四家記憶體大廠產學合作，透過學程整合半導體產業上中下游專業，打破目前晶圓代工設計製造各自切割發展的產業生態，規劃在校修課一年、在企業實習一年的紮實課程，學生畢業就能立即在職場上手，每位碩士生還可獲得約 75 萬元的獎學金（含實習津貼），為產業提前培育整合型人才，更為學生打造最搶手的產業競爭優勢！
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