在動輒億元計算的半導體產業，每一個製程重度仰賴優質工程師把關，確保超高良率，累積出最具市場競爭力的成本優勢。因此，半導體產業除了設備、原料，人才更是關鍵！在全球半導體產業缺工的警訊中，長庚大學鏈結產業、布局高中、搶進東協，擴大培育規模，提升人才素質，更強化學生的系統與技術整合能力，培育未來十年產業接班梯隊！
1987年張忠謀回台創立台積電時，工研院執行RCA半導體技轉計畫已超過十年，奠定優質人才庫，展望未來十年的半導體人才，現在必須提前培育，長庚大學從設備、課程、實習、整合等面向多管齊下，養成未來護國群山優質工程師。
接軌產業實況 實作實習扎根
在硬體設備方面，長庚獲得台塑集團挹注8千萬設備用於第三代半導體研發，設有製程、量測、化合物等多個半導體實驗室與半導體全製程的完整製程設備，更擁有矽製程無塵室、化合物半導體製程無塵室……等多個無塵室，長庚大學電子工程系系主任張睿達指出，學生在無塵室中操作先進設備，提前體驗實作、接軌產業實況。
半導體人才養成所費不貲，長庚採取鏈結產業的槓桿策略，與南亞科、晶豪科、旺宏、意騰、鈺創等記憶體大廠合作，以產學共創模式培育碩士生兼具記憶體晶片設計與製程專業，成為整合型人才。學生碩一在校修課，碩二至企業實習，共可領取75萬元獎學金與實習津貼，更可獲得畢業即就業的優勢。
預見整合趨勢 培育未來人才
未來半導體產業將持續走向系統與技術整合，有鑑於台灣半導體產業在IC軟體與機台有高達九成仰賴進口，長庚結盟新思科技（Synopsys）發展「先進IC設計教育中心」，並鏈結美國半導體設備巨頭材料應用公司（Applied Materials），幫助學生熟練業界最常用的IC設計軟體及硬體，在未來製程整合的浪潮中，成為半導體產業關鍵人才。
面對半導體產業缺工問題，長庚向高中端與南向國家雙軌布局、擴大人才池。為了提前讓高中生了解半導體產業、未來進入大學相關科系順利接軌專業課程，長庚持續舉辦大學營隊，例如2024長庚大學電資學群與IC設計大學體驗課程。長庚並且將視角延伸海外，與越南Phenikaa大學簽署合作備忘錄，與泰國清邁大學、先皇科技大學攜手育才，吸引南向國家人才投入半導體產業鏈。
因為台灣優質人才助攻，台積電成功發展晶圓代工創新模式，展望AI驅動創新、製程整合等趨勢，長庚搶先布局，提升工程師專業、放大育才規模，養成下一個十年的護國群山未來人才！
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