日月光2010年報提案
大標：日月昇輝
光耀久久
民國九十九年是日月光豐收的一年！
日月光於27年前在高雄設立第一座封裝廠，陸續跨足IC測試事業、基板材料服務、記憶體領域之封測專業，民國99年曰月光集團寫下創立以來營收新高數字！是累積27年的經營軌跡，創造光耀久久(99)的歷史佳績，是日月生輝的專業信仰，引領封裝產業邁向新紀元。
日月光專研於封裝、測試及系統組裝細節，積極佈局全球，持續改善製程，聚焦產業價值鏈的開創，本著領導者的雄心，在激烈競爭中堅守技術、創新、永續與服務，擴大領先優勢，集合天地日月之精華與祥氣，加以領導者與所有團隊成員的努力，終得天時地利人和之完美成就，邁向下一個營運之巔。
第一跨
風 (持續變革 戮力創新)
憑恃如風的魄力，全面施展經營能力，持續變革、戮力創新，日月光於27年前在高雄設立第一座封裝廠後，從台灣的生產基地為起點，生產與營運據點擴及全球四大洲，員工人數超過3萬人，在技術研發與量產時程皆遙遙領先競爭對手，連年贏得全球第一大半導體製造服務公司、封裝與測試領域龍頭，產值穩佔全球封測市場1/5！
第二跨
火 (綻放熱誠 極現實力)
仰仗似火的信仰，綻放熱誠、極現實力，日月光陸續跨足IC封裝與測試事業、基板材料服務、記憶體領域之封測專業…，一步步展現一元化服務的專業承諾與實力，造就璀燦的成就，訂單滿手、淡季不淡、產能滿載、屢創記錄，在2010年寫下1,257.37億元的營收新高佳績，年增47%，獲利高達184億元，年增173%，毛利率25.4%，優於上一年度21.4%，合計全年每股稅後純益達3.05元。
第三跨
雷 (疾進躍升 飆速領先)
藉由如雷的速度，疾進躍升、飆速領先，本著地球村成員的觀點、永續發展的承諾，於楠梓加工出口區興建K12環保節能新廠，計畫取得台灣綠建築(EEWH)與美國綠建築(LEED-NC)認證標章，並致力綠色環保封裝，制定全球第一份積體電路產品類別規則（IC PCR），以協助全球半導體業製作第三類環保產品宣告，善盡企業社會責任，堅守永續經營之路。
第四跨
電 (匯聚動能 拼搏突破)
端賴似電的強大力量，匯聚動能、拼搏突破，身處日新月異的科技界，日月光不斷投注研發，獲得多項新技術專利，成為率先導入銅打線封裝製程的封測廠，提升高階封試與生產製程的競爭力，並同步推進大陸生產基地的低階與分離式元件封測技術，掌握多元機會，日月光長期與世界知名IDM大廠配合，持續掌握全球最先進技術，永保領先優勢。
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